第329章 弯道超车,说服（4/5）

但是，对于张如京的建议，王东来却是摇了摇头，说道：“张老，我来找您不是为了这件事。”

“TJD再好，它也没有在大陆的中芯好，而我想要的是看到更多的先进技术出现在内地。”

张如京直接地问道：“所以，你需要我帮你什么？”

“张老，我有一个想法，希望您能帮忙参详一下！”

“既然国内的厂商芯片设计能力和制程能力不足，那么我们是不是能用更先进的封装技术来弥补？”

王东来看着张如京，问出了这么一个问题。

“这自然是没有问题的，半导体行业的生产步骤你肯定也都清楚知道，它是一个整体的流程，而不是单独的工作，涉及到方方面面，设计和制程占到一部分的因素，可是封装技术如果更先进的话，其实也能弥补设计和制程的不足。”

“只不过……”

说到这里，张如京如何不明白王东来的想法。

犹豫了一下，还是出声说道：“理论上是没有问题的，可是这毕竟只是理论而已，想要在封装技术完成弯道超车，那么封装技术的先进就不是一点半点，必须是要优秀很多，这才有可能弥补上差距。”

“如果你想这么做的话，我说一句实话，我并不怎么看好！”

可以说，张如京的拒绝和不看好，也在王东来的意料之中。

在问出这个问题的时候，他就知道张如京会这么说。

只不过，王东来早已胸有成竹，自然不会被影响到。

“张老，既然理论可以做到，那么接下来的事情就很简单了，不知道张老愿不愿意和我一起做成这件事情。”

“其实上一次的时候，我就想过邀请张老，只是不敢开口。”

张如京轻轻地笑了出来，语气极为冷静地反问道：“理论上可以实现的东西，实际落地所需要的难度多高，王教授也是科研人员，应该很明白。”

“想用先进封装技术弥补设计和制程的不足，这对先进封装技术的要求很高，甚至是变态的程度。”

“王教授是准备研究DIP技术呢，还是QFP/PFP技术，又或者是PGA技术、BGA技术？”

“技术是不断发展的，就算是王教授真的研究出来了，可是需要多少年呢？”

“万一研发出来了，结果芯片制程能力又有了进展，那该怎么办？是继续研究，还是坐视巨额研发经费打水漂？”

“王教授，你是年轻人，想法多，精力旺盛，科研实力也在巅峰期，可能觉得这样的事情很酷。”

“可是你在科研人员这个身份之外，还是一个公司的老总，你应该考虑到成本和风险的事情。”

“所以，对于你的邀请，我拒绝！”

张如京这一番话说的苦口婆心，要是换成其他人的话，恐怕张如京这会儿早就轰人离开了。

根本不会浪费这个时间和口舌去劝说。