第一百四十五章 德州芯片（2/4）

大集片送去封装车间，会进行更进一步的分割，和进行封装加工，最后送去封检车间，完成良品检测，就可以出厂了。

黄修远手上半成品的芯片，呈现出半透明的状态，上面还可以看到一些非常密集的银白色线条，那是磷纳米线、铝纳米线之类。

陪同他考察的张维新，给他介绍着这几条生产线：“黄总，这是我们独立自主设计的充电/USB控制器芯片、电源管理芯片、音频芯片。”

“测试的情况如何?”黄修远放下手上的大集片。

张维新情绪略显激动：“非常不错，由于我们采用了40纳米的工艺，性能比市面上的高端产品还强一些。”

“专利方面呢?”黄修远接着问道。

张维新紧握拳头回道：“核心技术的专利，都是我们独立研发的，其他相关专利，我们已经尽可能利用过期的专利，进行二次利用开发，确保不会被西方专利阻击。”

上一次的燧人系和利乐、工业软件企业的专利交锋，到现在还没有结果，双方的法务部门都寸步不让。

幸好燧人系的半导体设计，是基于纳米线和纺织法研发的，导致回转的余地非常大，不像其他国内的半导体企业，要在西方企业制定的专利体系下，和对方展开竞争。

而避开光刻法，彻底瓦解了西方企业的主场优势。

“汕美那边的进度到哪里了？”

“陆总废寝忘食了大半年，我都有些担心了。”张维新有些无奈说道：“目前伏羲芯片的初步设计方案，已经完成了构架和指令集的设计，芯片本身的设计，完成了24%左右。”

黄修远北上之前，陆学东就和他讨论过芯片设计的相关问题，为了避免专利问题，伏羲芯片的构架和指令集，是采用燧人公司自己设计的伏羲构架，而不是现在流行的ARM构架。